杜邦美製軟板基材（Pyralux）
杜邦日製軟板基材（Teclam）

杜邦美製軟板基材（Pyralux）
杜邦可撓性材料集團發展，製造與銷售可撓性、可焊性的金屬覆蓋複合材料, 保護膜以及結合黏著劑來用於製造薄而具可焊性、高密度電氣特性之結合產品。這些用來製成有線路之單面及雙面板、可撓性多層板與軟硬複合板之應用.

Pyralux® AC： 此聚醯亞胺(polyimide)銅箔薄板是一種具有聚醯亞胺膜的單面銅箔結構，用於需要薄而輕以及高密度之線路並更高一層使用於COF(chip-on-flex)上非常理想.(為2 Layers雙層結構材料)
Pyralux® AX： 此聚醯亞胺(polyimide)銅箔薄板是一種具有聚醯亞胺膜的雙面銅箔結構，用於需要薄而輕以及高密度之線路並更高一層使用於COF(chip-on-flex)上非常理想。(為2 Layers雙層結構材料)
Pyralux® FR： 壓克力膠之相關複合材料，如銅箔、保護膜與純膠,都是為低成本之產品，UL 94 VTM-0被承認為用來製造工業用V-0且被確認之可撓性線路板。(其銅箔基材為3層結構)
Pyralux® LF： 具有一致性與可靠性的證實紀錄，用來製造第3級可撓性與軟硬結合板的工業標準。(其銅箔基材為3層結構)

杜邦日製軟板基材（Teclam）
TECLAM是第一家專門著眼在輕薄可撓性線路板的公司之一，適合製造較輕較小的電器
儀器，成為日本第一家成功地在製作大量可撓性線路板產品材料的製造商,並從那時候起
我們傑出品質的產品已經獲得公認並遍佈在全世界各地。
FNC/FNCRA(ED/RA)：單面與雙面板銅箔基材。

FNCC：以聚醯亞胺膜為基材的保護膜。

DNC/DNCRA(ED/RA)：單面與雙面板銅箔基材。

DNCC：以聚醯亞胺膜為基材的保護膜。